Baskı Devre Laboratuvarı
PCB (baskı devre kartı) laboratuvarı, çeşitli deney, eğitim ve profesyonel amaca yönelik prototip PCB kartlarının üretimine yöneliktir. Üretim prosedürü bilgisayar kontrollü bir sistem yardımıyla bakır kaplama plakanın mekanik olarak delinmesi ve kazınmasına dayanır. Kimyasal veya diğer yöntemler kullanılmaz. Tek bir PCB'nin üretimi belli bir vakit aldığından, ekipmanlar toplu üretim amacıyla kullanılamamaktadır.
Laboratuvar bünyesinde, çok hassas (.25 µm hassasiyet) çalışan, CAD/CAM yazılımı ile bilgisayar kontrollü bir kazıma ve delme makinası, SMD (yüzey montaj bileşen) elemanların dizimi için kamera ve monitöre sahip bir çalışma tezgahı ve devre elemanlarının karta montajı için kullanılan lehimleme (kurşunsuz) fırını bulunmaktadır. Laboratuvarda RF devre üretimi imkanı da mevcuttur.
Laboratuvar öncelikli olarak bölüm araştırmacı ve son sınıf öğrencilerine yöneliktir. Ayrıca PCB tasarım ile yeni tanışan öğrencilerimize laboratuvar bünyesinde kısmi destek verilmektedir. PCB tasarımı ve üretimi hakkında öğrencilerimize belirli aralıklarla seminerler verilmektedir.
Laboratuvar projelerinde, standart olarak Gerber-X üretim çıktısı dosyaları kullanılmaktadır.
Tasarım Sırasında Dikkat Edilecek Önemli Hususlar
Laboratuvardaki ekipmanların da özellikleri dikkate alınarak, üretimi yapılacak PCB için belirli aşamalara ait bazı önkoşullar ve sınırlamalar bulunmaktadır:
- Kazımaya ait özellikler:
- Tasarımdaki yol kalınlığı en az 0.15 mm
- Yollar arasındaki mesafeler en az 0.15 mm
- Delik çapı en az 0.15 mm olmalıdır.
- Plaka ebatı en fazla A4 yani; 305 x 229 mm2 (12"x9") olabilir.
- Maskeleme isteniyor ise:
- Tasarımda padlerin en dar kenarı en az 0.4 mm
- İki pad arası mesafe en az 0.5 mm olmalıdır.
- Komponentların dizilmesi isteniyor ise:
- SMD ler için padlerin en dar kenarı en az 0.2 mm
- İki pad arası mesafe en az 0.4 mm olmalıdır
- Ayrıca dizgi aşamasında maskeleme faydalı veya gerekli olacağından (2) altındaki koşullar da değerlendirilmelidir.
Kullanılacak devre elemanlarının dayanabilecekleri en yüksek sıcaklık değeri de fırınlama aşaması için bilinmelidir.
Bu teknik veriler bazı özel durumlarda esneyebilir.
Laboratuvar Çalışma Prensibi
Proje sahibinin temin etmesi gerekenler:
- Üretim için Top Layer, Bottom Layer, Board Outline, Drill Plated / Unplated ve Aperture Tool Lists gibi belirli bazı Gerber dosyaları;
- Prototip PCB'de kullanılacak tüm devre elemanları ve ilgili prototipe uyumlu kurşunsuz lehim
- Kullanılacak bakır plakanın özellikleri (dielektrik sabiti, kalınlık vs.) proje için önemliyse, bu plakanın temini de proje sahibine aittir.
Proje sahibi önceden laboratuvar personeli ile iletişime geçmeli ve randevu almalıdır. Proje sahibi yukarıda anlatılan özelliklere sahip projesinin Gerber çıktılarını laboratuvara randevu saatinde getirir. Kendisi ile detayların üzerinden geçilir, onayı alındıktan sonra ürünün teslimat zamanı netleştirilir.
Delik içi kaplama, PCB üzerinde etiketleme (yazı) ve çokkatlı PCB üretimi imkanımız şimdilik bulunmamaktadır.
